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杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于中國(杭州)人工智能小鎮，并在上海及深圳設有公司分部。公司研發方向包括5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯網芯片、高端工業電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產品，橫跨信號鏈、監測鏈、時鐘鏈等多類型芯片，終端應用場景覆蓋無線通信、消費電子、工業控制、醫療器械等多種領域。

公司的核心研發團隊成員80%以上為碩士與博士學歷，具有10至20年的芯片研發與量產經驗，曾工作于高通、聯發科、三星、TI等半導體企業，畢業于清華大學、浙江大學、加州大學洛杉磯分校、新加坡國立大學等海內外名校，涵蓋系統、射頻、模擬、數字、算法、軟件、測試、應用、版圖等技術人才，具有完備的芯片研發與量產能力。

作為國家高新技術企業、浙江省科技型中小企業，杭州市雛鷹計劃企業以及杭州市余杭區企業研發中心，地芯科技致力于成為全球領先的5G無線通信、物聯網以及工業電子的高端模擬射頻芯片的設計者。

• 公司目前已經量產的射頻前端產品覆蓋多行業多種應用場景，包括藍牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa、Cat.1等各類應用；性能成本大幅降低；已經落地數家行業知名客戶。
• 射頻收發機產品已經成功量產出貨，性能大幅領先，可應用于多模物聯網，圖傳，5G小基站，WiFi 6以及各類無線專網等應用。
• 獲得2019中國創新創業大賽浙江省全行業初創組第一名，電子信息組全國初創組第四名的榮譽。
• 已授權數十項集成電路布圖設計專利；并有數十項中美發明專利申請中。
• 已經完成數輪融資，由知名投資機構、以及國內半導體龍頭企業戰略投資。